HX50N系列半自动探针台
HX50N系列半自动探针台适用于4英寸、5英寸晶圆，包含二极管，三极管，MOSFET管、垂直结构芯片之测量，特别适合于翘曲晶圆和高压芯片测试，可选配多针测试功能，可实现多颗同时测量之要求，提高机器的测试产能。
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HX50N系列半自动探针台产品概述
HX50N系列半自动探针台适用于4英寸、5英寸晶圆，包含二极管，三极管，MOSFET管、垂直结构芯片之测量，特别适合于翘曲晶圆和高压芯片测试，可选配多针测试功能，可实现多颗同时测量之要求，提高机器的测试产能。
软件功能介绍：
1.可测试圆片，测试范围可选，支持隔行抽测和环形测试，MAP图可以编辑测试；
2.支持坏点重测；
3.具备离线打点、同步打点功能；
4.具备接触缓冲功能，针痕稳定；
5.运行精度补偿功能，保证测试的稳定性；
6.测试良率、总数、速度显示；
7.CCD图像自动对准定位；
8.设备具备一定的抗干扰能力，支持高低温测试，运行稳定；
9.多BIN分类测试，测试数据可以存储，可以导出，兼容后道设备格式使用，具有数据统计分析功能；
10.操作员，管理员，系统厂家权限管理功能；
HX50N系列半自动探针台技术参数
参数和指标：
| 性能名称 | 技术指标 |
| 可测试晶圆尺寸 | 4寸、5寸 |
| 工作台行程 | 140mm×150mm |
| 控制精度 | ≤0.001mm |
| 全程精度 | ≤±0.05mm/140mm |
| Z向行程 | ≤5mm（可调） |
| θ向可调范围 | ±15° |
| 支持高压测试 | ≥2000V |
| 真空度 | ＞-0.08MP |
| 转载晶圆数量 | 25片 |
| 电源 | AC220V 50Hz,1KW |
HX50N系列半自动探针台应用领域
半导体
集成电路
晶圆片
